| 需求名称 | 寻求新材料代替NiZn材料在抗电磁干扰起到的作用 | ||
| 所属分类 | 新材料 | ||
| 项目简介 |
| 技术需求与难题1：使烧结温度由传统烧结温度1420℃降到200-300℃的技术工艺。；2、寻求新材料代替NiZn材料在抗电磁干扰起到的作用，比传统MgZn材料在10MHz频带以内阻抗提高25%以上。 |
| 需求名称 | 寻求新材料代替NiZn材料在抗电磁干扰起到的作用 | ||
| 所属分类 | 新材料 | ||
| 项目简介 |
| 技术需求与难题1：使烧结温度由传统烧结温度1420℃降到200-300℃的技术工艺。；2、寻求新材料代替NiZn材料在抗电磁干扰起到的作用，比传统MgZn材料在10MHz频带以内阻抗提高25%以上。 |
