目前国内主流的多线切片设备为运行线速度≤12mm/s,张力≤36N的低速机,导致切割过程中晶棒进给速率低,切割线弓大,单片耗线量大等缺点,特别是切割后的晶片Warp大、TTV大等问题,给后工序的研磨带来碳化硼消耗量大,研磨时长长等问题,严重制约蓝宝石产业的发展。在2英寸衬底片为主的时期,低速多线切片的问题还不是很明显,伴随的蓝宝石衬底向大尺寸的过渡,低速多线切片无论是设备还是工艺已经不能满足行业发展的需求,急需开发高速多线切片设备以及配套的切割工艺。
此项目开发之技术参数请见下述说明:
1、大尺寸蓝宝石高速切片机主要技术指标如下:
运行线速度≥20mm/s;
张力≥40N;
摇摆切割角度≥7deg
摇摆加速度≥100deg /s2
主轴轴承箱维护保养周期≥8000 h
2、大尺寸蓝宝石高速切片工艺主要技术指标如下:
单Run切割时长≤8h
切割单片耗线量≤9.5m/pcs
晶片翘曲度Warp均值≤16μm
晶片TTV≤10μm
晶片表面线痕比率≤0. 5%
良率≥99.5%
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