尼龙纤维增强注射型酚醛模塑料及其制备方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称尼龙纤维增强注射型酚醛模塑料及其制备方法 国内专利申请号/专利号CN201410164685.3专利权人桂林电器科学研究院有限公司
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改进聚酰亚胺薄膜物理性能的方法及聚酰亚胺薄膜生产线
行业类型:新材料
简介:
专利名称改进聚酰亚胺薄膜物理性能的方法及聚酰亚胺薄膜生产线 国内专利申请号/专利号CN201410481724.2专利权人桂林电器科学研究
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聚酰胺酸树脂流涎液膜的消泡方法和装置
行业类型:新材料
简介:
专利名称聚酰胺酸树脂流涎液膜的消泡方法和装置 国内专利申请号/专利号CN201410427531.9专利权人桂林电器科学研究院有限公司申请
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聚酰胺酸树脂流涎液膜的真空高温消泡方法和装置
行业类型:新材料
简介:
专利名称聚酰胺酸树脂流涎液膜的真空高温消泡方法和装置 国内专利申请号/专利号CN201410427509.4专利权人桂林电器科学研究院有限
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制造聚酰亚胺薄膜的冷处理工艺及聚酰亚胺薄膜生产线
行业类型:新材料
简介:
专利名称制造聚酰亚胺薄膜的冷处理工艺及聚酰亚胺薄膜生产线 国内专利申请号/专利号CN201410427617.1 专利权人桂林电器科学研究
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一种片状银石墨电触头材料的制备方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称一种片状银石墨电触头材料的制备方法 国内专利申请号/专利号CN201511009658.X专利权人桂林电器科学研究院有限公司申请日
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一种耐收缩电池隔膜及其制备方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称一种耐收缩电池隔膜及其制备方法 国内专利申请号/专利号CN201510988586.1专利权人桂林电器科学研究院有限公司申请日2015
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一种含添加物的银氧化锌电触头材料的加工方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称一种含添加物的银氧化锌电触头材料的加工方法 国内专利申请号/专利号CN201410844384.5专利权人桂林电器科学研究院有限公
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一种铆钉型银石墨电触头材料的制备方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称一种铆钉型银石墨电触头材料的制备方法 国内专利申请号/专利号CN201511009599.6专利权人桂林电器科学研究院有限公司申请
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一种铆钉型银石墨电触头材料的制备方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称一种铆钉型银石墨电触头材料的制备方法 国内专利申请号/专利号CN201511009599.6专利权人桂林电器科学研究院有限公司申请
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薄膜生产机械的链铗冷却装置
行业类型:新材料
简介:
专利名称薄膜生产机械的链铗冷却装置 国内专利申请号/专利号CN201110278228.3专利权人桂林电器科学研究院有限公司申请日2011-09-
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一种基于风压的聚酰胺酸树脂溶液贴附唇壁挤出流涎方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称一种基于风压的聚酰胺酸树脂溶液贴附唇壁挤出流涎方法 国内专利申请号/专利号CN201611254668.4专利权人桂林电器科学研究
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多层结构多孔化聚酰亚胺薄膜及其制造方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称多层结构多孔化聚酰亚胺薄膜及其制造方法 国内专利申请号/专利号CN201210015792.0专利权人桂林电器科学研究院申请日2012
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环氧树脂固化剂、环氧树脂灌封胶及其配制方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称环氧树脂固化剂、环氧树脂灌封胶及其配制方法 国内专利申请号/专利号CN200710050869.7专利权人桂林电器科学研究所申请日
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一种抗静电浆料
行业类型:新材料
简介:
专利名称一种抗静电浆料 国内专利申请号/专利号CN201310605915.0专利权人桂林电器科学研究院有限公司申请日2013-11-25授权日2015
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聚酰胺酸树脂合成过程的消泡釜
行业类型:新材料
简介:
专利名称聚酰胺酸树脂合成过程的消泡釜 国内专利申请号/专利号CN201220712305.1专利权人桂林电器科学研究院申请日2012-12-20授权
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多孔化聚酰亚胺薄膜的制造方法
行业类型:新材料
简介:
专利名称多孔化聚酰亚胺薄膜的制造方法 国内专利申请号/专利号CN201110431688.5专利权人桂林电器科学研究院申请日2011-12-21授权
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高分子纤维复合新材料
行业类型:新材料
简介:
专利名称高分子纤维复合新材料 国内专利申请号/专利号CN201210334002.5专利权人桂林舒康建材有限公司申请日2012-09-11授权日2014
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共轭聚电解质光电材料及其在聚合物发光二极管中的应用
行业类型:新材料
简介:
本发明公开了一种共轭聚电解质光电材料,及其在聚合物发光二极管器件中的应用。本发明所述共轭聚电解质光电材料的侧链带有季铵盐
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含季铵盐基团的有机半导体材料及其应用
行业类型:新材料
简介:
本发明公开了一种含季铵盐基团的有机半导体材料,及其在OLED器件中的应用。本发明所述含季铵盐基团的有机半导体材料的侧链带有季
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