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| 项目名称 |
3D立体微组装关键设备及组线工艺技术 |
| 行业分类 |
装备制造 |
| 项目简介 |
中国电科二所具有多年军用电子工艺设备研制技术经验，先后完成多种微组装关键工艺设备设计定型，形成LTCC多层基板制造和组装两大系列设备，多种设备达到国际先进水平，实现了LTCC多层基板制造、电路基板上芯片贴装、电气互连和管壳封装的功能，初步具备微组装整线设备工艺系统集成能力。本项目在军用微组装设备技术的基础上，实现3D立体微组装关键设备及组线工艺技术的技术创新和推广应用，突破的关键技术主要包括在线检测打孔工艺设备、高精度印刷工艺设备、激光精密划切工艺设备、深腔引线键合工艺设备、在线等离子清洗工艺设备研制和设备匹配性和兼容性组线工艺集成技术。 |
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