| 微电子封装、集成电路设计及半导体芯片制造已成为微电子工业中相互独立的三大产业。超亿块的集成电路生产厂越来越多，微电子封装业正在成为中国电子信息产业的重要组成部分，微电子封装用的外壳或基座制造业也愈受到重视，并迅速发展起来。由于我国电子封装制造业基础差、规模小，其水平远跟不上器件的发展。在外壳和基座制造工艺中还存在着诸多问题需要解决。例如，扩散硅压力传感器用玻璃密封基座采用的电子封装玻璃的绝缘问题；与铝合金、钛合金或铝碳化硅等材料封接的低温电子玻璃材料等。扩散硅压力传感器是利用半导体的压阻效应，产生出具有标准输出信号的压力变送器，广泛应用于生物、医学、化工、石油勘探、航天、航空等领域。扩散硅压力传感器已列为国家高新技术产品目录（管理代码为02030029），解释为“以硅为材料，用微机械加工技术制造的扩散硅及谐振式的压力测量用敏感器件，用于压力、差压的测量”。扩散硅压力传感器用玻璃密封基座是压力传感器的一个关键部件，国内大多数传感器厂家过去所使用的玻璃密封基座基本依赖进口，国内很少关注，随着需求量的不断增大，国产化需求越来越迫切。扩散硅压力传感器用玻璃密封基座是我公司根据市场需求自行设立的研发项目。该基座上采用的电子玻璃材料大多数是用美国Elan公司生产的，目前国内没有更好的材料来取代它。该产品上的玻璃绝缘子在使用中出现的最大问题是耐环境湿度能力较差，主要反映是：（1）、产品在夏季高温高湿度环境下使用时出现绝缘电阻超差；（2）、产品在沿海地区或海洋船舶上使用时出现绝缘电阻超差。 另外，随着我国航空航天事业的迅猛发展，电子封装产品在该领域中的应用也越来越广泛。而用于航空航天器上的电子元器件产品首先要保证高性能、高可靠性且质量轻。要保证质量轻就要选用一些比重较小的铝合金、钛合金或铝碳化硅等材料做为封装基体。但是目前国内还没有较合适的电子封装玻璃材料能够与铝合金、钛合金或铝碳化硅等材料进行很好的封接来满足它的高性能、高可靠性的要求。 |
