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| 项目名称 | 一种低粘度导热环氧浇注胶及其制备方法 | ||
| 行业分类 | 其他 | ||
| 项目简介 |
| 专利名称 一种低粘度导热环氧浇注胶及其制备方法 国内专利 申请号/专利号 CN201410715094.0 专利权人 桂林电器科学研究院有限公司 申请日 2014-11-28 授权日 2016-11-30 公开（公告）号 CN104448717A 法律状态 已授权 行业分类 I 化学与化学工程技术|化工工艺 意向价格 面议 万元 权属人所属地域 广西壮族自治区桂林市 IPC分类 C部--化学、冶金|分部：化学|C08 有机高分子化合物、其制备或化学加工、以其为基料的组合物 专利类别 发明 合作方式 技术转让 专利摘要 本发明为一种低粘度导热环氧浇注胶及其制备方法，属绝缘材料领域。本浇注胶由组分A、100重量份的环氧树脂；B、80～120重量份的酸酐固化剂；C、200～480重量份的无机导热粉体组成。所述C组分由球形无机粉体和非球形无机粉体混合组成；其中球形无机粉体粒径为4～10微米，非球形无机粉体粒径为25～40微米；球形粉体和非球形粉体重量比为(2.5～10)：10。本浇注胶的制备方法：按比例取A、B混合；C烘干备用；AB混合物加温加入C混合后脱泡；浇注，固化。本发明C组分球形和非球形粉体的复配，粒径的控制，有效降低了浇注胶的粘度，便于浇注，同时其热传导率和冲击强度明显提高，且防沉降效果好。本浇注胶制备无需溶剂，对环境无污染。 |
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