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项目名称 多孔化聚酰亚胺薄膜的制造方法
行业分类 新材料


项目简介
专利名称 多孔化聚酰亚胺薄膜的制造方法    国内专利
申请号/专利号(例如:CN,JP) CN201110431688.5 专利权人 桂林电器科学研究院
申请日 2011-12-21 授权日 2013-09-18
公开(公告)号(例如:CN,JP) CN102516582A 法律状态 已授权
行业分类 D 新材料技术|有机高分子材料及制品
意向价格 面议 万元 权属人所属地域 广西壮族自治区桂林市
IPC分类 H部——电学|H02 发电、变电或配电
专利类别 发明
合作方式 技术转让
专利摘要
本发明为多孔化聚酰亚胺薄膜的制造方法,二元有机酐、二元有机胺及成孔物料合成得到聚酰胺酸共聚树脂溶液,成膜后经双向拉伸、亚胺化,再经酸洗除去成孔物料,得到多孔化聚酰亚胺薄膜。其中二元有机酐和二元有机胺的摩尔比为1∶1,成孔物料为氧化钙、碳酸钙、氧化镁、碳酸镁中的任一种或者任几种,粒径为0.01~5.0微米,其用量为二元有机酐、二元有机胺质量之和的0.25~2倍,优选为0.43~1倍。步骤为:备料后,先将二胺一次投入溶剂、搅拌溶解;然后分多次投入二酐,成孔物料投入剩余溶剂中,搅拌均匀,也投入反应釜;树脂粘度达到4.0~7.0万厘泊,得到聚酰胺酸树脂溶液,进行后续步骤。本法成孔物料的粒径和用量决定薄膜孔径,易于控制。

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