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| 项目名称 | 一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的薄膜及制备方法 | ||
| 行业分类 | 新材料 | ||
| 项目简介 |
| 专利名称 一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的薄膜及制备方法 国内专利 申请号/专利号(例如：CN，JP) CN201510988134.3 专利权人 桂林电器科学研究院有限公司 申请日 2015-12-25 授权日 2017-12-01 公开（公告）号(例如：CN，JP) CN105384933A 法律状态 已授权 行业分类 D 新材料技术|有机高分子材料及制品 意向价格 面议 万元 权属人所属地域 广西壮族自治区桂林市 IPC分类 C部--化学、冶金|分部：化学|C08 有机高分子化合物、其制备或化学加工、以其为基料的组合物 专利类别 发明 合作方式 技术转让 专利摘要 本发明提供了一种低熔点热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的薄膜及制备方法。本发明所述聚酰亚胺树脂通过引入合成具有六元环和四个甲基的重复单元结构，改变了聚酰亚胺的规整结构，且主链上均含有柔性醚键、酮键或联苯结构，因而有效降低了TPI的熔融温度，使热加工温度降低至350℃以下(325～350℃)，玻璃化温度保持在232℃以上，同时使所得热塑性聚酰亚胺聚酰亚胺薄膜仍然具有优异的耐热性能和机械强度。所述聚酰亚胺树脂含有下述式(1)表示的重复单元：其中，X为下述式(2)表示的单体结构：。 |
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