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| 项目名称 | 一种片状银石墨电触头材料的制备方法 | ||
| 行业分类 | 新材料 | ||
| 项目简介 |
| 专利名称 一种片状银石墨电触头材料的制备方法 国内专利 申请号/专利号(例如：CN，JP) CN201511009658.X 专利权人 桂林电器科学研究院有限公司 申请日 2015-12-29 授权日 43161 公开（公告）号(例如：CN，JP) CN105551859A 法律状态 已授权 行业分类 D 新材料技术|有机高分子材料及制品 意向价格 面议 万元 权属人所属地域 广西壮族自治区桂林市 IPC分类 H部——电学|H01 基本电气元件 专利类别 发明 合作方式 技术转让 专利摘要 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。 |
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